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TDG-L-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TAD-G-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger, flüssiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur über 100°C zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit aus. Er kann bis 260°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,38 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Additionsvernetzend bei Wärme • Nicht korrosiv • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 260°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

TDG-U-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,6 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TGF-Z-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich außerordentlich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das Olefin Basismaterial enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Verformbarkeit passt sich das Material bei geringem Druck an die Oberflächenstruktur an. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Silikonfrei • Keine flüchtigen Silioxane • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig selbsthaftend

TGF-DXS-SI-GF ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite aufgebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechanische Stabilität und Festigkeit. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,3 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-YP-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Plastisch als Putty • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 7,0 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Beidseitig selbsthaftend

TFO-O-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TAD-O-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 210°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 2,1 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Additionsvernetzend bei Wärme • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 210°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

TEL-R-SI ist eine gering dielektrische, extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Silikons ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine große Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Das Elastomer weist eine geringe dielektrische Durchschlagsfestigkeit auf. • Außerordentlich weich/ formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK • Geringe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend

PV4.0 Solar-Kabelstecker 1500VDC von NSPV: Eigenschaften: TUV-zugelassen; IP68 wasserdicht; kompatibel mit mc4 und mc4 evo2; einfach zu schließen und zu entriegeln.

Photovoltaik 4.0 Solarverbindungsstecker 1500VDC von NSPV 2 auf 1

Fotovoltaik 4.0 Sicherungsgehäuse solar 1500VDC von NSPV weiblich männlich

Fotovoltaik 4.0 Solar-Sicherungskontakte 1000VDC von NSPV weibliches Kabel

NSPV PV4.0 Solarpanelstecker 1500VDC lang Eigenschaften: TUV zertifiziert; Importiertes PPE-Isoliermaterial; IP68 Schutzgrad bei 1m, 1H; Kompatibel mit MC4 Steckverbindern; Niedriger Kontaktwiderstand für ≤ 0,25 mΩ; Hohe Spannung für 1,5 kV DC. Isoliermaterial: PPE/PA Nennstrom: 35A Nennspannung: 1500VDC Prüfspannung: 8kV (50Hz, 1min) Kontaktwiderstand: ≤ 0,25 mΩ Kontaktmaterial: Kupfer, verzinnt Schutzgrad: IP68 (1m, 1H) Überspannungskategorie/Verschmutzungsgrad: CATIII/2 Sicherheitsgrad: II Flammenklasse: UL94-V0 Umgebungstemperaturbereich: -40℃…+85℃ (IEC) Geeignete Kabelquerschnitte: 2,5~6mm² / 14~10AWG Verbindungssystem: Crimpverbindung Mutternkappen-Verriegelungskraft: 0,8-1,0Nm Obere Begrenzungstemperatur: 110℃ (IEC) Nennstoßspannung: 16kV

1500VDC Inline-Sicherung PV von NSPV

Photovoltaik Y-Kabelstecker Solar 1000V/1500VDC von NSPV 4 auf 1

1000VDC 30A Solar Branch Connector PV-Kabelverzweiger 4 männlich 1 weiblich Typ - NSPV PV4.0 Solarverzweiger 1000VDC 4 zu 1 Eigenschaften: Importiertes PPE-Isoliermaterial; Schutzart IP67; Kompatibel mit MC4-Steckverbindern; Niedriger Kontaktwiderstand von ≤ 0,25 mΩ. Isolierung: PPE Farbe: Schwarz Schleife: Gummi Kontakte: Kupfer, verzinnt Nennstrom: 30A Nennspannung: 1000VDC Kontaktwiderstand: ≤ 0,25 Schutzart: IP67 Umgebungstemperaturbereich: -40°C bis +85°C Material RTI: 110°C Flammenklasse: UL94-V0 Sicherheitsklasse: II Stiftabmessungen: 4mm

Photovoltaïque 4.0 "NSPV" 1000Vdc Solar Sicherungsstecker weiblich männlich

Photovoltaik 4.0 Solar-Sicherungskontakte 1000VDC von NSPV-Kabel

Photovoltaik 3.0 NSPV 1000Vdc Solarstecker